TERCER CONGRESO IBEROAMERICANO

“El Ordenamiento Territorial y el Catastro Multifinalitario, una visión objetiva de futuro, para la Ingeniería Topográfica, Geodésica y Geomática”

La Asociación de Colegios Mexicanos de Ingenieros Topógrafos A.C.

tiene al agrado de invitarle a su 3er Congreso Internacional, que lleva como tema:

“El Ordenamiento Territorial y el Catastro Multifinalitario, una visión objetiva de futuro, para la Ingeniería Topográfica, Geodésica y Geomática”, a realizarse del 21 al 23 de febrero de 2019, en la ciudad de León, Guanajuato, México. Cabe mencionar que dentro del marco de este evento se realizará el festejo del día oficial del Ingeniero Topógrafo en México, que por decreto es el 21 de Febrero, y que tenemos como invitados a congresistas y ponentes de diferentes países.

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Nuestra sede León Guanajuato México

Ubicada en la zona Bajío del país, la ciudad de León en el estado de Guanajuato te sorprenderá a cada paso.

En esta ciudad todo es posible, desde pasar una mañana viendo volar globos aerostáticos hasta recorrer criptas por la tarde, comprar la última moda en calzado y asistir a la temporada de ópera del MET NY o fotografiar la arquitectura más vanguardista.
Conocida como la Capital Mundial del Calzado, León es una ciudad que conjuga magistralmente lo histórico con lo contemporáneo; arquitectura barroca y neoclásica junto a edificios modernos y dinámicos. El recorrido comienza en la plaza de los Mártires, o plaza principal, repleta de comercios y cafeterías. El Palacio Municipal es excelente para admirar los murales de Jesús Gallardo, que de noche se convierten en el escenario principal de “Murales de Luz: la Máquina del Tiempo”, un espectáculo de luz y sonido.
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Poster Congreso Pantalla

INSCRIPCIONES

PROFESIONISTAS MEXICANOS

INSCRIPCIÓN $5000.00 pesos
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PROFESIONISTAS EXTRANJEROS

INSCRIPCIÓN $250.00 dólares
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ESTUDIANTES MEXICANOS

INSCRIPCIÓN $2000.00 pesos
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ESTUDIANTES EXTRANJEROS

INSCRIPCIÓN $110.00 dólares
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“El Ordenamiento Territorial y el Catastro Multifinalitario, una visión objetiva de futuro, para la Ingeniería Topográfica, Geodésica y Geomática”